根据国外科技媒体MacRumors的报道，苹果即将推出的iPhone 15 Pro和iPhone 15 Pro Max将搭载A17 Bionic处理器，而这个版本与明年将推出的A17有所不同。iPhone 15 Pro采用了台积电的N3B工艺，而iPhone 15 Pro Max则采用了增强版的N3E工艺。

相比于基于5纳米工艺的A14、A15和A16芯片，苹果本次发布的A17 Bionic首次采用了3纳米制造工艺。根据报道，iPhone 15 Pro系列所使用的A17 Bionic采用了N3B工艺，而明年发布的机型将全面切换到N3E工艺。

据台积电之前的数据，N3B是3纳米基础版节点，而N3E则是稍微“廉价”一些的增强版节点，更注重的是功耗控制方面的性能提升。对于N3E节点来说，高密度SRAM位单元尺寸并没有缩小，依然是0.021 ?m?，与N5节点的位单元大小完全相同。

而N3B则实现了SRAM缩放，其单元大小仅为0.0199?m?，相比上一个版本缩小了5%。N3E的内存密度（ISO-assist circuit overhead）大约为31.8 Mib/mm?。

这次苹果选择在新款iPhone中使用N3B和N3E工艺的A17 Bionic处理器，意味着他们对功耗控制以及性能方面都有更为精细的调整和优化。这将为用户提供更高效、更出色的使用体验，并进一步巩固苹果在移动芯片领域的领先地位。