据供应链渠道最新消息，苹果将成为首个采用台积电 2nm 工艺的客户。这条消息由深耕供应链渠道的 DigiTimes 媒体提供。

在可预见的未来，台积电 2nm 工艺的产能将优先满足苹果公司的需求。台积电计划从 2025 年下半年开始生产 2 纳米芯片，这一工艺的晶体管尺寸缩小，意味着处理器能够容纳更多的晶体管，从而提升速度和功耗效率。

今年，苹果在其 iPhone 和 Mac 产品中采用了 3 纳米芯片。iPhone 15 Pro 机型中的 A17 Pro 芯片和 Mac 中的 M3 系列芯片都是基于 3 纳米节点制造的，相较于之前的 5 纳米技术实现了显著的性能提升。

从 5 纳米技术到 3 纳米技术的跃进，为 iPhone 带来了 GPU 速度提升 20%、CPU 速度提升 10%、神经引擎速度提升 2 倍的显著效果。Mac 也实现了类似的性能提升。

为了满足 2 纳米芯片的生产需求，台积电正在兴建两座新工厂，并正在审批第三座工厂的建设。通常情况下，台积电会在需要提高产能以处理大量芯片订单时建造新工厂，由此可见台积电正在为 2 纳米技术的大规模应用进行产能扩张。

在向 2 纳米技术过渡的过程中，台积电将采用带有纳米片的 GAAFET（全栅场效应晶体管）结构，而非当前的 FinFET 结构。这一转变将使得制造工艺更加复杂。GAAFET 能够实现更小的晶体管尺寸和更低的工作电压，也能实现更快的速度。