随着先进制程工艺的不断升级，芯片成本也在水涨船高，这也让降本增效成为科技公司的普遍选择。即便是不差钱的苹果公司，也从iPhone 13开始在不同型号上搭载不同配置的芯片来实现差异化并控制成本。

今年的情况或许会更加特别。按照iPhone 14的情况推算，iPhone 15系列的两款Pro机型预计将搭载采用台积电3nm制程工艺的A17仿生芯片。而根据外媒近日的报道，iPhone 15 Pro系列搭载的A17仿生芯片可能会有两个版本。

iPhone 15 Pro渲染图

报道披露，早期版本的A17仿生芯片将采用台积电的N3B制程工艺，这是由苹果和台积电联合研发的工艺。而在明年的某个时间点，苹果会将A17仿生芯片的制程工艺转向台积电独家研发的N3E制程工艺。

报道提到，与N3B制程工艺相比，N3E制程工艺的EUV层更少，晶体管的密度也更低。这会让两者在性能和能效比上产生一些区别。由于N3B制程工艺与台积电的其他3nm制程工艺并不兼容，也不会供应台积电的其他客户，因此可以看出，苹果的这一举措是为了削减成本。

如果报道属实，在iPhone 15系列发布后，关于采用两种不同制程工艺的A17芯片哪个更强的讨论应该会引起广泛关注，不知道届时会不会有购买iPhone 15 Pro系列的用户会感觉受到苹果的背刺。